半導体加工
ウエハ加工技術
受託加工について
シリコン半導体基板の「バックグラインディング」「ダイシング」「チップトレイ詰め」を はじめとする半導体後工程を主に受託加工させて頂きます。DBG工法により薄型チップの安定した品質をお約束すると共に、シリコン基板を用いた部品製作などを社内他事業部門との連携で幅広いご提案をさせて頂きます。
近年では、SiCパワー半導体はもとより、あらゆる素材へ挑戦しております。次世代の新材料・新素材を弊社の技術をご活用頂き「開発」「試作」「検証」「条件出し」などへのお力添えができれば幸いです。
まずは、お気軽にお問合せ下さい。
形状は問いません、割れたウエハでも承ります、まずは、ご連絡ください。
| プロセス対応一覧:大分類 | ウエハ径 | 出荷形態（完成品） |
|---|---|---|
| バックグラインディング （裏面研削） | 4～12inch | ウエハー出荷 |
| ダイシング（個片化） | 4～12inch | ダイシングリング付 |
| チップトレイ詰め | 4～12inch | トレイ収納 |
| DBG – （ダイシング～バックグラインディング） | 6～12inch | ダイシングリング付 |
| バックグラインディング – ダイシング | 4～12inch | ダイシングリング付 |
| ダイシング – チップトレイ詰め | 4～12inch | トレイ収納 |
| ドライポリッシュ | 6～8inch | ウエハー出荷 |
| ドライポリッシュ – ダイシング | 6～8inch | ダイシングリング付 |
| ドライポリッシュ – ダイシング – チップトレイ詰め | 6～8inch | トレイ収納 |
| DBG – チップトレイ詰め | 6～8inch | トレイ収納 |
クリーンな環境を活用
ISOクラス５の半導体工場ならではの環境を活かした組み立て作業も承ります。
クリーンルーム清浄度：ISOクラス ５
クリーンな環境での組み立て作業
◇ 超純水製造 ／ 純水製造設備完備
（製造能力 5ｔ／ｈ）
モニター用ウエハ・チップ製作
装置確認・検証用など モニターウエハ・チップをご提供致します。
プリカット用（ブレード慣らし用）ウエハの供給も致します。
ウエハ
サイズ ： ４～１２インチ
厚み ： ご希望の厚み
数量 ： 1枚から
チップ
サイズ ： ご希望のサイズへ
厚み ： ご希望の厚み
数量 ： ご希望の数量
モニター用基板の調達も行います。
また、ご要求の基板特性・仕様に合わせた基板からもご提供致します。
まずは、お気軽にお問合せください。
お問合せからの流れ(一般）
各種評価のお手伝いを致します。
・ 砥石の評価
・ ダイシングテープの評価
・ 表現保護テープの評価
・ 加工条件の評価
・ その他 新材料・新素材・新部材の評価など