「第39回 ネプコン ジャパン 半導体・センサパッケージング展」に出展致します。

「第39回 ネプコン ジャパン 半導体・センサパッケージング展」に出展致します。
　

開催名称：第39回 ネプコン ジャパン 半導体・センサパッケージング展
主催 ：RX Japan株式会社
日時：2025年1月22日 (水)～24日(金)
会場：東京ビッグサイト
ブース：東７ホール E６５－６０
入場料：来場登録（無料）が必要です。
オフィシャルサイト(URL)：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
ご来場方法：入場無料ですがご来場には事前登録が必要です
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit.html