DBG／グライディング

DBG加工

『驚異的な仕上がり・高品質、薄型ICチップ！！』加工で超薄型チップ加工が簡易的に！！

DBG加工とは？（Dicing Before Grinding）

従来の薄厚基板の個片化（チップ化）は、バックグラインディング → ダイシングというフローが一般的な加工方法ですが、先にウエハへ、ハーフカットダイシングを施し（スクライブ上溝入れ）その後、バックグラインディング（裏面研削）する事によりチップへ分割するプロセスです。従来のダイシング加工と比べ裏面チッピングの大きさを軽減させることが可能です。

従来

DBG加工

DBG加工プロセス

DFD6361 ハーフカット仕様

RAD3510F/12

DFG8560

LTD2500F/12

【備考】高バンプ、高樹脂膜付品に関して、塗布高さ／面内バラつきに応じて対応を検討
対応サイズ	チップサイズ	仕上厚	表面AL/ インク付	表面半田Bump	表面金Bump	各種表面膜	リング出荷形態	備考
6inch	□0.30mm～短冊系0.3*8.0～	0.020mm～適宜	○	○	○	○	6-12インチフレーム	ご要望により、トレイ詰めまで
8inch			○	○	○	○	8-12インチフレーム
12inch			○	○	○	○	12インチフレーム

バックグラインディング（研削加工）

表面バンプ成形品からリジェクトインク付ウエハ―まで、様々な表面コンディションに適用しバックグラインディング（裏面研削）を行います。お客様のニーズに合わせた仕上げ厚みをご提供します。仕上げ砥石＃2000 ＃6000 ＃8000をご用意しております。
対象：シリコン（他材質は別途検討致します）尚、形状はといません

バックグラインディングプロセス（研削プロセス）

【備考】高バンプ、高樹脂膜付品に関して、塗布高さ／面内バラつきに応じて対応を検討
対応サイズ	仕上厚	表面AL／インク付	表面半田Bump	表面金Bump	各種表面膜	円形状以外の研削	面粗さ ※参考	砥石番手
4inch	要検討（一部マニュアルにて対応可）					チップ研削、他	0.06mm～ 0.015um （Ra）	#360 #2000 #6000 #8000 ※その他ご要望に応じて
5inch	0.020mm ～	○	○	○	○
6inch	0.020mm ～	○	○	○	○
8inch	0.030mm ～	○	○	○	○
12inch	0.030mm ～	○	○	○	○