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マルチプロレーザーシリーズ MP-Laser

必要な機能を、必要なだけ

一口にレーザー加工と言っても用途や目的は様々。
MP-Laserならお客様の期待に応えられる機体構成が可能です。

このMPレーザーは小型高精度ステージとファイバー伝送レーザーの組み合わせで、高精度なレーザー加工が可能です。
お客様の用途に合わせ、システム段階から独自の設定でご提案できる微細精密卓上レーザー加工機です。
レーザー加工に必要な機構がユニットとして設計されているため、目的に合わせてユニットを組み合わせることで、お客様の求める加工機を実現します。
また、ライン変更や用途変更の際も、ベースマシンを再利用しモデルチェンジを行うことで様々なレーザー加工に対応できます。

ゼロからの設計が要らない

MP-Laserは目的に合わせてユニットを組み合わせる形式の加工機です。
既に設計されたユニットを組み合わせるため開発コストが抑えられます。

ユニット対応のためリスクが少ない

  MP-Laserは規格化されたユニット群を使用しているため、オリジナルで作るマシンに比べて開発後の動作エラーのリスクが少なくなっています。

加工検証で仕上りの確認が出来る(有料)

  お客様のご希望に合わせた機械構成で実際の加工サンプルを作成することが可能です。
機能にご納得いただいた上でご購入いただけます。


MP - Laser マルチプロレーザーシリーズ

標準タイプ
ストローク X:200 Y:200 Z:110 (mm)
送り速度(MAX) XY:12,000mm/min
                        Z:24,000mm/min
軸繰返し位置精度 ±0.002mm
電動機 ACサーボモータ
装置サイズ W:492 D:601 H:821
高精度・高速軸タイプ
ストローク X:140 Y:200 Z:100 (mm)
送り速度(MAX) XY:60,000mm/min
                        Z:12,000mm/min
軸繰返し位置精度 ±0.001mm以下
電動機 リニアモータ(XY)
装置サイズ W:700 D:650 H:880
XY軸スケールフィードバック制御対応

各種オプション

スキャナーヘッド
並列式観察ユニット付
パルス発振レーザー
加工エリア XY:120 Z:8.8
スキャン速度 12m/s
用途:除去加工、
マーキング(3D対応可)
短焦点ヘッド
並列式観察ユニット付
パルス発振レーザー
焦点距離 30mm
スポット径 9μm
焦点深度 91.6μm
用途: 除去加工
長焦点ヘッド
同軸観察ユニット付
QCWファイバーレーザー
焦点距離 60mm
スポット径 15μm
焦点深度 300μm
用途: 溶接・切断加工
揺動(R)・旋回(C)ユニット
ストローク R:-5〜120°
C:無制限
最高速度 300rpm
最少指令単位 0.01°
軸繰返し位置精度 0.01°以下
用途:割出・同時5軸加工
   
高速単軸ユニット
ストローク 300mm
最高速度 180m/min
最少指令単位 0.1μm
軸繰返し位置精度 ±0.001mm
用途:高速加工
   
ヘッド傾斜ユニット
ストローク ±25°
最高速度 8rpm(50°/s)
最少指令単位 0.01°
軸繰返し位置精度0.01°以下
用途:割出4軸加工
   


マルチプロレーザーシリーズ MP_Laser カタログ[PDF形式:約1.5MB]

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